Top > 「ファインテック ジャパン」出展のお知らせ

IoT社会を支えるアルバック最先端テクノロジーの
デモンストレーションを行います

開催期間 2016年4月6日(水) ～ 8日(金)
10:00～18:00（最終日は17:00まで）
会場 東京ビッグサイト （アクセス）
ブースNo 東2ホール No.E42-6
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 ついにベールを脱いだ！アルバックの電磁波シールドスパッタ装置

業界スタンダードの電磁波シールドスパッタ装置 SDHシリーズをご紹介

事前ご予約者限定で、ファインテック会場からアルバック本社工場と中継をつなぎ、実機デモをご覧いただけます。

◆ ご予約はこちらから　⇒ 問合せフォーム

 IoT社会を支えるアルバック最先端テクノロジー

◆ 「水に沈めても動くオーディオ！？」薄膜封止技術のご紹介
◆ 「新しいバッテリーの可能性」　薄膜バッテリー製造プロセスの紹介
◆ 温度で抵抗を変える機能性材料（サーミスター）の紹介
◆ TMR（トンネル磁気抵抗）素子を用いた新型ウェアラブル端末

 電子部品製造装置、中古機関連、真空材料

◆ MEMS、TFB、電磁波シールド、パッケージング、パワーデバイス等
    各種製造装置

◆ 各種中古装置情報（スパッタ・蒸着・CVD等）　：アルバック・テクノ出展
◆ 最新中古機情報（計測機器・真空ポンプ等） ：アルバック・テクノ出展
◆ 各種真空材料（セラミックス・カーボン製品等）　：アルバック・テクノ出展

 出展社セミナー登壇！ 初日、朝イチです！

【出展社セミナー 講演内容】

IoT/IoE時代に貢献するアルバックの半導体・電子部品製造技術

IoT/IoEを構成するセンサーデバイスはセンシング機能をはじめ、通信機能などの様々な機能の融合による多機能化が進んでいます。また、小型、低消費電力を同時実現するスマート化が不可欠となります。
本セミナーでは、IoT/IoE時代に要求されるセンサーデバイスに向けたアルバックの半導体電子部品製造技術について紹介します。

4月6日(水) 11:00 - 12:00
出展社による製品・技術セミナー C会場
　 聴講無料

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